聚焦FUJI富士IGBT公司全網新聞事件、熱點話題、人物動態、產品資訊（2025年6月3日更新）
與FUJI公司老款產品第1代SiC-SBD系列相比，本產品所配備的SiC（碳化硅）電路板的厚度已降至其三分之一左右...
近日，富士電機在2019年2季度決算說明會上首次提及功率半導體300mm晶圓的量產。此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實現300mm功率半導體晶圓量產，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設工廠...
FUJI富士電機電子元件業務本部松本工廠技術統括部封裝技術部部長菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的最新情況與封裝技術的課題”。...
直至1986年，永井隆任職富士電機總部高管、1995年于富士電機退休，日本自動售貨機市場一直穩健發展，并達到540萬臺的新紀錄，而富士電機也在行業發展一直勇立潮頭、屹立不倒...
富士電機空調變頻器FRENIC-eHVAC通過面向中小型工廠和商業設施的空調用途精簡功能，并與該公司通用變頻器主力機型共享零件，價格比現在的“FRENIC-HVAC”系列要低。...
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富士IGBT模塊
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