聚焦Winbond華邦電子公司全網新聞事件、熱點話題、人物動態、產品資訊（2025年6月3日更新）
德國英飛凌將向中國臺灣地區的華邦轉讓0.09微米溝道技術和300毫米生產技術。作為回報，華邦將利用上述技術為英飛凌獨家生產用于PC的DRAM...
華邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具備提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸設計，為Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于實現的內存系統...
華邦電子公司昨日董事會通過將以約83億元新臺幣之價格，出售位于新竹科學園區力行路之8寸晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓制造設備與零配件...
華邦電子股份有限公司(Winbond)今日宣布將以約新臺幣20億元取得美商國家半導體公司 (National Semiconductor ; NS) 先進個人計算機事業處(Advanced PC Division)之無形資產及其它相關資產...
華邦電子以自行研發的WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式閃存，將閃存應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場...
