Epson推出32.768 kHz 超緊湊封裝晶振 FC2012AN
Epson 采用超緊湊封裝的低 ESR 晶體支持 -40°C 至 +105°C 的擴展工作溫度范圍
Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶體單元圖片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶體單元采用緊湊型封裝，具有 35 kΩ 的低 ESR，非常適合便攜式電子產品和空間受限的一些應用。FC2012AN 適用于各種應用，例如可穿戴設備、智能手機、無線模塊、物聯網、醫療、工業、安全、智能儀表、便攜式消費電子產品和低功耗 MCU 應用。該系列支持從 -40°C 到 +105°C 的擴展工作溫度范圍。FC2012AN 采用 2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm 封裝，具有標準引腳排列。
特性
頻率范圍：32.768 kHz
頻率容差：±20 ppm
低 ESR：35 kΩ 典型值
激勵功率：最大 0.5 μW
負載電容：9 pF 和 12.5 pF
-40°C 至 +105°C 的擴展工作溫度范圍
超緊湊尺寸：2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm
應用
可穿戴設備
智能手機
無線模塊
便攜式物聯網產品
個人醫療設備
工業設備
安防系統
智能量表
便攜式消費電子產品
可向當地的Epson晶振代理商詢問價格。
更多IC電子元器件制造商行業動態（2025年6月4日更新）
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