MegaChips是一家專注于 ASIC 和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP) 的全球半導(dǎo)體公司，今天宣布將在 2018 年 DAC 2146 展位展示用于下一代 ASIC 的 16nm 平臺技術(shù)，6 月 25 日至 27 日，在舊金山的 Moscone Center West。這些技術(shù)使工程師能夠?qū)崿F(xiàn)當(dāng)今競爭激烈的市場（包括汽車、通信、工廠和辦公自動化）所要求的密集集成、節(jié)能和成本優(yōu)勢。
MegaChips 與 TSMC、UMC 和其他領(lǐng)先的代工廠合作，將我們先進(jìn)的混合信號 IP 引入最新的 16nm 平臺技術(shù)，與 28nm 工藝技術(shù)相比，速度提高 50%，功耗降低 60%。這為工廠機(jī)器人和光網(wǎng)絡(luò)等創(chuàng)新開辟了一個全新的世界。
DAC 2018 16nm 陣容包括：
千兆級數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——專為 5G 或其他高速系統(tǒng)而設(shè)計，是世界上最快的 16 納米數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 IP，具有 14 位 ADC 和 12 位 DAC，速度可達(dá)到 3.4Gbps 和 6.8Gbps。2019 年第四季度上市。
超快 SerDes 接口 – 支持輕松構(gòu)建、快速、緊湊的設(shè)備，能夠在四個通道上提供高達(dá) 16Gbps 的速度；適用于高速 LVDS 接口，例如 PCI Express、XAUI、SATA 和 USB 3.0。2019 年第四季度上市
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